福建厦门:高校科研项目对接集美企业 达成10个项目合作意向厦门网 

稿件来源:厦门网 发布日期:2015-08-28 字体大小:【】【】【

????12日上午,2010年集美区首届产学研科技合作项目成果对接会召开,西安电子科技大学、吉林大学、中南大学、集美大学、华侨大学以及厦门理工学院等6所高校近60位相关负责人和近100名集美区高新技术企业代表参加了对接会。会上,集美区政府与西安电子科技大学签订了“区校科技合作协议”。厦工机械、兴厦控电气等8家高新科技企业与5所高校现场达成10个项目合作意向。(钟梦然 谢祯 宗秀琴)

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